sissejuhatus trükkplaatide valmistamise protsessidesse

Trükkplaatide tootmisprotsess seisneb selles, et projekteeritud skeemid muudetakse mitme etapi käigus tegelikeks plaatideks, mis muudab elektrooniliste komponentide paigaldamise ja ühendamise mugavaks.

Trükkplaatide mustrite trükkimine

Trükkige valmis trükkplaadi paigutus üle kandepaberile. Veenduge, et kandepaberi läikiv pool oleks trükkimise ajal ülespoole. Üldiselt soovitatakse trükkida ühele lehele mitu koopiat, et saaksite hiljem kasutamiseks valida parima kvaliteediga koopia.

Vaskkattega plaadi lõikamine

Vaskkattega plaat on trükkplaadi materjal, mille mõlemal poolel on vaskfoolium. Lõigake vaskkattega plaat soovitud suuruseks vastavalt trükkplaadi tegelikele vajadustele, vältides võimalikult palju materjali raiskamist.

Vaskkattega plaadi eeltöötlemine

Eemaldage peene liivapaberiga hoolikalt oksüüdikiht vaskkattega plaadi pinnalt. Töödeldud plaat peaks olema läikiv ja ilma nähtavate plekkideta, mis aitab tooneril ülekande ajal kindlalt vaskpinnale kinnituda.

Trükkplaadi mustrite ülekandmine

Lõigake trükkplaadi muster sobivasse suurusesse ja asetage musteriga pool tihedalt vastu ettevalmistatud vasest plaati. Joondage need ja asetage vasest plaat eelsoojendatud 160–200 °C kuumuse ülekandeseadmesse. Tavaliselt piisab 2–3 ülekandest, et muster kleepuks kindlalt kinni. Olge ettevaatlik, et vältida põletusi töö käigus.

Trükkplaadi parandamine ja söövitamine

Pärast ülekandmist kontrollige, kas muster on täielik. Kasutage musta õlipõhist pliiatsit puuduvate osade parandamiseks. Seejärel asetage plaat söövituslahusesse, mis on tavaliselt valmistatud kontsentreeritud soolhappe, vesinikperoksiidi ja vee segamisel suhtes 1:2:3. Lisage alati esmalt vesi, seejärel teised kemikaalid, ning võtke ette ettevaatusabinõud, et vältida kokkupuudet nahaga või riietega. Eemaldage plaat ja peske see põhjalikult veega, kui paljastunud vask on täielikult söövitatud.

Trükkplaadi puurimine

Elektrooniliste komponentide paigaldamiseks puurige plaadi sobivatesse kohtadesse augud. Valige puuriterade suurus vastavalt komponentide juhtmetele. Kinnitage plaat ja säilitage mõõdukas puurimiskiirus, et tagada kvaliteet.

Trükkplaadi pinnatöötlus

Pärast puurimist eemaldage plaadilt peene liivapaberiga tooner (või pulber) ja peske see põhjalikult veega. Kui plaat on kuivanud, kandke jootmise kvaliteedi parandamiseks jootmisele poolele ühtlaselt kolofoonilahust. Kolofooni kuivamiseks 2–3 minuti jooksul võib kasutada kuumõhupuhurit.

Paigutuse disain ja valik

• Ühepoolne plaat:Sobib odavatele ja lihtsatele trükkplaatide disainidele. Vajadusel võib kasutada hüppejuhtmeid. Kui hüppejuhtmeid on vaja liiga palju, kaaluge kahepoolse plaadi kasutamist.
• Kahepoolne plaat:Kahepoolsed plaadid võivad olla valmistatud PTH-ga (läbivajutatud augud) või ilma. PTH on kallim ja seda kasutatakse keerukate või tihedate vooluringide puhul. Püüdke minimeerida jälgi komponentide poolel ja kasutage PTH-auke peamiselt elektriliste ühenduste jaoks, mitte komponentide paigaldamiseks. Vähendage aukude arvu, et säästa kulusid ja suurendada usaldusväärsust.
• Komponendi pindala ja plaadi pindala suhe:Ühe- või kahepoolsete plaatide vahel valides kaaluge komponentide pindala (C) ja plaadi kogupindala (S) suhet, et saavutada sobiv paigutus ja kokkupanek. „US” viitab tavaliselt plaadi ühe poole pindalale. Tüüpiliste S:C suhete kohta vaadake disainijuhendeid.

Ohutusnõuded

Kogu protsessi vältel on tegemist kõrge temperatuuri, tugevate söövitavate kemikaalide ja masinate kasutamisega, seega võtke alati ohutuse tagamiseks kaitsemeetmeid.