RF PCB

RF PCB kõrgsagedusliku side rakenduste jaoks

See RF trükkplaat on spetsiaalselt kavandatud kõrgsageduslikeks, suure tihedusega ja suure töökindlusega rakendusteks ning seda kasutatakse laialdaselt kaasaegses traadita side, IoT ja kõrgetasemeliste RF-süsteemide valdkonnas.

Kirjeldus

RF trükkplaat (RF PCB, raadiosageduslik trükkplaat)

RF trükkplaat (RF PCB, raadiosageduslik trükkplaat) on spetsiaalselt RF-signaalide jaoks projekteeritud ja toodetud trükkplaat, mis tavaliselt viitab kümnetest MHz-dest kümneteni GHz-deni ulatuvatele kõrgsagedussignaalidele edastamiseks, töötlemiseks ja juhtimiseks. Võrreldes standardse trükkplaadiga on RF trükkplaadid rangemate nõuetega materjalivaliku, konstruktsiooni ja tootmisprotsessi osas, et tagada madal kadu, madal ülekandekahjustus, kõrge signaali terviklikkus ja suurepärane elektromagnetiline ühilduvus kõrgsagedussignaalide edastamisel.

Peamised omadused

  • Mitmekihiline struktuur:Kasutab 8-kihilist suure tihedusega ühendusstruktuuri, et rahuldada keeruliste RF-signaalide kihilise edastamise ja varjestamise vajadusi, parandades signaali terviklikkust.
  • Standardne plaadi ja vase paksus:Plaadi paksus on 1,6 mm, nii sisemise kui välimise kihi vase paksus on 1 OZ, mis tagab suurepärase juhtivuse ja voolutugevuse, sobides RF suure voolutugevuse ja kõrgsageduslike signaalide edastamiseks.
  • Täpne töötlemisvõime:Minimaalne augu läbimõõt 0,3 mm, minimaalne joone laius/vahekaugus 5 mil, toetab kõrge täpsusega ja suure tihedusega komponentide paigutust, ideaalne miniatuurse ja kõrge integratsiooniga disainide jaoks.
  • Kvaliteetne pinnaviimistlus:Omab ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) pinnatöötlust, mis parandab jootmise usaldusväärsust ja oksüdeerumisvastast vastupidavust, tagades pikaajalise stabiilse elektrilise toimivuse.
  • Kompleksne hübriidlamineerimine:Protsessi raskus seisneb mitme materjali hübriidlamineerimises, mis tasakaalustab efektiivselt RF-jõudlust ja mehaanilist tugevust ning sobib mitmesugusteks rakendusteks.
  • Suurepärane signaali terviklikkus:Mitmekihiline struktuur ja ülitäpne protsess tagavad koos RF-signaalide madala kadu ja madala ülekande, vastates rangetele kõrgsagedusliku ülekande nõuetele.

Peamised rakendused

  • NFC (lähedusandmeside) seadmed
  • Traadita side moodulid
  • RFID (raadiosagedustuvastus) süsteemid
  • Nutikad kantavad seadmed ja IoT-terminalid
  • Kõrge täpsusega RF-testseadmed
  • Muud RF-elektroonikatooted, mis nõuavad kõrget sagedust ja suurt töökindlust