hõbedaga kaetud trükkplaat

hõbedaga kaetud PCB kõrge juhtivuse ja jootmisvõime tagamiseks

Keemiliselt hõbetatud plaadid hõlmavad hõbedakihi kandmist PCB pinnale keemiliste protsesside abil, et parandada jootmisvõimet, juhtivust ja oksüdeerumisvastast vastupidavust. See on üks keskkonnasõbralikest ja kõrge jõudlusega PCB pinnatöötlusmeetoditest.

Kirjeldus

PCB-de hõbedaga kaetud pinnakate

Immersioonhõbedamine, ametlikult tuntud kui keemiline immersioonhõbedamine (Immersion Silver PCB), on trükkplaatide (PCB) tavaline pinnatöötlusprotsess. Selle peamine põhimõte seisneb puhas hõbeda (Ag) ühtlase kihi sadestamises trükkplaadi vase pinnale keemilise asendusreaktsiooni abil. See kaitseb vasekihti, parandades samal ajal jootmisvõimet ja juhtivust.

Peamised omadused

  • Suurepärane jootmisvõime:Sile hõbedane pind on ideaalne SMT- ja peene sammuga komponentide jootmiseks.
  • Ülekaalukas juhtivus:Hõbeda erakordsed elektrilised omadused muudavad selle sobivaks kiirete ja kõrgsageduslike vooluringide jaoks.
  • Oksüdeerumise vältimine:Hõbedakiht blokeerib tõhusalt õhu juurdepääsu, kaitstes vase pinda oksüdeerumise eest.
  • Plii- ja keskkonnasõbralik:Vastab RoHS nõuetele, ei sisalda pliid ega kahjulikke raskemetalle.
  • Mõõdukad tootmiskulud:Odavam kui kullatud plaadid, kallim kui OSP/tina-kattega plaadid.

Tüüpilised rakendused

  • Sidevahendid.
  • Arvuti emaplaadid.
  • Kõrgsageduslikud, kiired elektroonikatooted.
  • Erinevad trükkplaadid, mis nõuavad kõrget juhtivust ja rangeid usaldusväärsuse standardeid.