AI universaalne alusplaat UBB valmistamine kiirendi ühenduste jaoks

AI UBB-plaadi määratlus

AI UBB (Universal Base Board) on kõrgetasemelise tagaplaadi või emaplaadi, mis on loodud varustama AI kiirenduskarte, nagu OAM-moodulid, GPU-d ja FPGA-d, toite, signaali, halduse ja kiirete ühenduskanalitega. See toimib tavaliselt AI-serverite või AI kiirenduskastide, nagu NVIDIA HGX, Baidu Kunlun ja Alibaba Hanguang, keskse ühendusplatvormina, mis teeb sellest kaasaegsete AI-arvutuskeskuste olulise riistvaralise aluse.

AI UBB-plaadi peamised funktsioonid

• Võimaldab kiiret ühendust mitme AI kiirendikaardi ja host-CPU vahel, samuti kiirendikaartide vahel, toetades protokolle nagu PCIe, NVLink ja CXL.
• Pakub ühtset võimsuse jaotust, jahutusliideseid, juhtsignaalide jaotust ja tervise seire funktsioone.
• Toetab erinevat tüüpi AI kiirendimoduleid, pakkudes kõrget ühilduvust ja paindlikku skaleeritavust.
• Tagab suure läbilaskevõimega ja madala latentsusega andmeteed tõhusaks andmevahetuseks ja edastamiseks.

AI UBB PCB tootmise peamised omadused

• Ülikõrge kihte arv (≥20 kihti), suur suurus (tavaliselt üle 400×500 mm) ja plaadi paksus ≥3 mm.
• Kasutab ülimaadala kaduga kõrgekvaliteedilisi materjale, et vastata kõrgsageduslike signaalide edastamise nõuetele.
• Kasutab täiustatud protsesse, nagu tagapuurimine, vaiguga täidetud läbiviigud ja POFV, minimaalse puurimisava suurusega 0,2 mm ja kuvasuhtega ≥15.
• Kõrge jälgede tihedus kuni 0,09/0,09 mm, mõne impedantsi kontrolli täpsusega kuni ±8%.
• Toetab suure võimsusega ja kuumvahetatavaid mooduleid, tugeva jahutuse ja võimsuse juhtimise võimekusega.
• Kõrgelt kohandatud disain, mis pakub silmapaistvat usaldusväärsust ja stabiilsust ning sobib suuremahuliste AI-klastrite kasutuselevõtuks.

AI UBB-plaadi peamised rakendused

• OAM, avatud kiirendimodul, arhitektuur AI-serverid, mis toimivad sillana OAM-moodulite ja emaplaadi/CPU vahel.
• AI serveriplatvormide, nagu NVIDIA HGX, tuumikbackplane, mis tagab mitme GPU/AI kiirendikaardi ühenduse.
• Kõrge jõudlusega AI-serverid vedeliku- või õhkjahutusega, mis võimaldavad modulaarse laiendamise ja suure tihedusega, suure arvutusvõimsusega AI-klastrite haldamise.
• Kasutatakse superarvutikeskustes, andmekeskustes ja suuremahulistes AI pilvandmetöötlusplatvormides kõrgetasemeliste AI rakenduste jaoks.

Erinevused traditsioonilistest tagapaneelidest

• UBB-plaadid on spetsiaalselt loodud AI kiirendite ökosüsteemi jaoks, toetades suuremat ribalaiust (nt PCIe Gen4/Gen5, NVLink, CXL) ja suuremaid võimsusnõudeid.
• Suurem rõhk paindlikul laiendamisel ja AI-moodulite mitmekesisel ühilduvusel, mis võimaldab AI-tehnoloogia ja riistvara kiiret arengut.
• Pakub suuremat signaali terviklikkust ja süsteemi töökindlust, mis teeb sellest suuremahuliste AI arvutusplatvormide jaoks asendamatu komponendi.