5G mobiilse emaplaadi HDI PCB tootmise lahendused

Selline HDI-trükkplaat on suurepärase elektrilise jõudluse ja usaldusväärse mehaanilise tugevusega ning seda kasutatakse laialdaselt kõrgetasemelistes tarbeelektroonikaseadmetes, nagu nutitelefonid.

5G mobiilside emaplaadi PCB tootmise peamised omadused

• Kasutab 3-astmelist HDI struktuuri, mis toetab suuremat juhtmestiku tihedust ja keerulisemaid vooluahela konstruktsioone, mis sobivad 5G kiire signaaliülekande nõuetele.
• Kasutab Shengyi S1000-2M kõrge jõudlusega materjali, mis pakub suurepärast kuumuskindlust ja usaldusväärset mõõtmete stabiilsust.
• Kasutab laserpuurimistehnoloogiat, et saavutada erinevaid augustruktuure, nagu mikro-pimedad läbiviigud ja peidetud läbiviigud, mis parandavad trükkplaadi ühenduste usaldusväärsust.
• Mitmesugused pinnatöötlusprotsessid, sealhulgas ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) ja OSP (Organic Solderability Preservative), mis parandavad jootmise tulemuslikkust ja oksüdeerumisvastast vastupidavust.
• Toetab ülipeeneid plaadipaksusi ja peeneid jooni, vastates õhemate ja kergemate nutitelefonide disainisuundumustele.
• Suurepärane signaali terviklikkus ja elektromagnetiline ühilduvus, tagades stabiilse 5G kiire andmeedastuse.
• Kohandatav suurus, kihtide arv, pinnatöötlus ja muud parameetrid vastavalt kliendi nõudmistele, vastates paindlikult erinevate telefonimarkide ja -mudelite disainispetsifikatsioonidele.

Peamised rakendused

• 5G nutitelefonide emaplaadid ja põhilised funktsionaalsed moodulid.
• Emaplaadi trükkplaadid erinevatele tippklassi nutiseadmetele, nagu tahvelarvutid ja kantavad seadmed.
• Kiire andmeside moodulid ja traadita RF-moodulid.
• Põhilised trükkplaadid ülisõbralikele, kõrge jõudlusega tarbeelektroonikaseadmetele.
• Muud elektroonikatooted, mis nõuavad suure tihedusega juhtmestikku ja kiiret signaaliülekannet.